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VIA的新主板比扑克还小，当小编听到这个消息时真是不敢相信，仔细看过之后，才觉得现在技术的发展真是日新月异。
2007年5月22日，威盛电子宣布推出第一款基于刚发布的VIA Pico-ITX 板型而设计的商用主板VIA EPIA PX，大小仅为10cm x 7.2cm，甚至比一张扑克牌还要小。
VIA EPIA PX主板内建1 GHz的C7处理器，能支持1GB以上的DDR2 533 SO-DIMM内存模组，搭载VIA VX700先 进的数字媒体整合型单芯片组，整合VIA UniChrome Pro II 2D/3D绘图核心，和一系列高端影像和音效技术，包括 MPEG-2，MPEG-4、WMV9影像的硬件译码加速器，支持HDTV、HD DVD高品质影音输出与呈现。
比扑克牌还要小的主板
VIA EPIA PX主板上的I/O和预留的I/O接口可让开发厂商广泛运用这款主板。另外，VIA EPIA PX主板还备有一个I/O扩充子板PX-O，是特别为多媒体接口所设计的，将可用来协助研发人员做早期的系统测试。
主板正面与背面的详细图
能效是电脑平台中至关重要的因素，采用威盛最高能耗（TDP）仅为9瓦的CPU和最高能耗仅为3.5瓦的芯片组，再搭配DDR2低功耗内存，使得VIA EPIA PX主板在执行标准预运算和多媒体应用设备时的功耗低于13瓦。
可以看到的接口有VGA输出与网卡
“威盛EPIA PX主板为精致小巧的嵌入式平台市场设立了全新的标准，提供全方位的多媒体和连结功能的平台解决方案，尺寸远小于任何标准主板或x86架构的系统模组化主板 (System on module)；” 威盛电子平台解決方案事业部助理付总裁吴永成说，“当新主板诞生时，我们都非常激动。我们正与机箱和系统集成等伙伴厂商紧密地合作，加速市场对Pico-ITX板型主板产品的接受度。”
成功的减少核心芯片的尺寸，使得威盛平台尺寸微型化的想法得以实现。采用nanoBGA2封装技术大小只有21mm×21mm 的VIA C7处理器，加上35mm x35mm的VIA VX700数字媒体整合型单芯片组，所占的面积仅有16.7 cm2，比前一代采用EBGA封装技术处理器和双核心逻辑芯片解决方案，面积缩减超过50%，节约优势远大于其他解决方案。
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